Ứng dụng của Boron Nitride hình lục giác (H-BN) trong ngành bao bì điện tử: một nhà đổi mới trong quản lý nhiệt và cách nhiệt

Boron Nitride hình lục giác (H-BN) có các đặc tính tuyệt vời và được áp dụng rộng rãi và quan trọng trong ngành bao bì điện tử, chủ yếu ở các khía cạnh sau:

Độ dẫn nhiệt cao: H-BN có độ dẫn nhiệt cao, có thể nhanh chóng truyền nhiệt do các thiết bị điện tử tạo ra và giảm hiệu quả nhiệt độ vận hành của các thiết bị. Ví dụ, trong các thiết bị mật độ thông lượng nhiệt cao như bộ khuếch đại công suất và CPU máy tính, sử dụng H-BN làm vật liệu giao diện nhiệt có thể nhanh chóng dẫn nhiệt từ bề mặt chip sang tản nhiệt hoặc các thiết bị tản nhiệt khác, đảm bảo các thiết bị hoạt động trong phạm vi nhiệt độ bình thường và cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của chúng.

Cách điện tốt: Nó có đặc tính cách nhiệt tuyệt vời, có thể dẫn nhiệt trong khi tránh các mạch ngắn điện giữa các thành phần điện tử khác nhau và đảm bảo hoạt động bình thường của thiết bị điện tử. Trong một số ứng dụng đóng gói điện tử với các yêu cầu cách nhiệt cao, chẳng hạn như các mô-đun năng lượng điện áp cao và mạch điện tử tần số cao, các đặc tính cách điện của H-BN làm cho nó trở thành một lựa chọn lý tưởng cho vật liệu giao diện nhiệt.

Độ ổn định hóa học mạnh mẽ: H-BN có độ ổn định hóa học tuyệt vời và không dễ bị phản ứng hóa học với các vật liệu xung quanh, duy trì hiệu suất ổn định trong quá trình sử dụng lâu dài. Đặc tính này cho phép nó hoạt động đáng tin cậy như một vật liệu giao diện nhiệt trong các môi trường làm việc phức tạp khác nhau, chẳng hạn như nhiệt độ cao, độ ẩm cao hoặc môi trường với khí ăn mòn, do đó kéo dài tuổi thọ của thiết bị điện tử.

Hệ số giãn nở nhiệt thấp như một vật liệu cơ chất gốm đóng gói: Hệ số giãn nở nhiệt của H-BN phù hợp với các vật liệu bán dẫn như silicon, giảm hiệu quả ứng suất gây ra bởi sự khác biệt mở rộng nhiệt trong quá trình chu trình nhiệt và ngăn ngừa nứt và biến dạng của cấu trúc bao bì. Trong các công nghệ đóng gói mật độ cao như các mô-đun đa chip và bao bì mảng lưới bóng, sử dụng chất nền gốm H-BN có thể cải thiện độ tin cậy của cấu trúc bao bì và đảm bảo tính ổn định hiệu suất của các thiết bị điện tử ở các nhiệt độ hoạt động khác nhau.

Hiệu suất cách nhiệt cao: Hiệu suất cách nhiệt tốt của nó có thể đạt được sự cách ly điện giữa các thành phần điện tử, đảm bảo độ chính xác và độ ổn định của truyền tín hiệu. Trong các mạch điện tử tần số cao và tốc độ cao, các chất nền gốm H-BN có thể ngăn chặn hiệu quả nhiễu xuyên âm tín hiệu và nhiễu điện từ, cải thiện hiệu suất và khả năng chống can thiệp của thiết bị điện tử.

Hiệu suất tần số cao tốt: H-BN có hằng số điện môi thấp và mất điện môi, duy trì các đặc tính truyền tín hiệu tốt ở tần số cao. Điều này làm cho nó được sử dụng rộng rãi trong bao bì của các thiết bị điện tử tần số cao như vi sóng và các thiết bị sóng milimet, như trong bao bì của các mạch tần số cao trong các trường liên lạc radar và vệ tinh, cải thiện hiệu quả tốc độ và chất lượng truyền tín hiệu.

Là một chất làm đầy trong các vật liệu composite bao bì để cải thiện độ dẫn nhiệt: thêm bột H-BN vào vật liệu composite dựa trên polymer có thể làm tăng đáng kể độ dẫn nhiệt của vật liệu tổng hợp. Ví dụ, việc thêm một lượng chất độn H-BN thích hợp vào các loại nhựa bao bì thường được sử dụng như nhựa epoxy và polyimide có thể tăng cường đáng kể độ dẫn nhiệt của vật liệu tổng hợp, do đó cải thiện hiệu quả hiệu suất tản nhiệt của bao bì điện tử. Vật liệu tổng hợp dẫn điện như vậy có thể được sử dụng trong các quy trình đóng gói như bầu và đóng gói các thiết bị điện tử để bảo vệ các thành phần và cải thiện khả năng tản nhiệt của chúng.

Cải thiện tính chất cơ học: H-BN cũng có thể tăng cường tính chất cơ học của vật liệu tổng hợp bao bì, như độ cứng, độ bền và độ bền. Trong các ứng dụng có yêu cầu cao đối với các tính chất cơ học của vật liệu đóng gói, chẳng hạn như điện tử hàng không vũ trụ và ô tô, vật liệu tổng hợp với chất độn H-BN có thể chống lại các tác động và rung động bên ngoài, bảo vệ các thành phần điện tử bên trong khỏi thiệt hại.

Điều chỉnh tính chất điện môi: Bằng cách kiểm soát nội dung và phân phối chất độn H-BN, các tính chất điện môi của vật liệu tổng hợp bao bì có thể được điều chỉnh để đáp ứng nhu cầu của các thiết bị điện tử khác nhau. Trong một số ứng dụng đóng gói điện tử tần số cao và tốc độ cao với các yêu cầu nghiêm ngặt đối với các tính chất điện môi, loại vật liệu tổng hợp này với hiệu suất điện môi có thể điều chỉnh có giá trị ứng dụng đáng kể và có thể tối ưu hóa truyền tín hiệu và khớp trở kháng.

Công ty TNHH Vật liệu mới của Shengyang cam kết sản xuất các sản phẩm chế biến Boron Nitride và Boron Nitride và có thể tùy chỉnh các bộ phận gốm cách điện Boron Nitride khác nhau theo nhu cầu của khách hàng. Liên hệ với chúng tôi nếu cần thiết.
Điện thoại: +8618560961205
Email: sales@zbsyxc.com
Whatsapp: +861396430224